在今年的消费电子展（CES）上，英伟达向全球展示了其最新设计的GeForce RTX 5090 Founders Edition显卡。这款显卡在设计和性能上都进行了显著的升级，特别是在散热技术上的创新尤为突出。

RTX 5090 FE沿用了自RTX 30系列以来的Flow Through散热设计理念，但在此基础上进一步发展，引入了“Double Flow Through”（双气流通过）技术。

这一新技术不仅在后部风扇上应用Flow Through结构，更首次在显卡前部风扇上也采用了此设计，大大提高了散热效率。

具体来说，RTX 5090 FE的主板仅占据显卡中央约三分之一的空间，这使得GPU和VRM（电压调节模块）产生的热量能被更有效地输送到两侧的散热器。

由于散热器均采用了Flow Through设计，冷却效果显著提升。这种设计让整个显卡能够更有效地推动PC机箱内部的空气流动，从而实现更高效的散热。

然而，值得注意的是，虽然新技术提升了散热效率，但高功耗的GPU产生的热量仍然需要妥善处理。因此，在使用高功耗显卡如RTX 5090时，用户可能需要考虑配备额外的顶部风扇或背面风扇以确保热空气能够及时排出。

此外，在CES展会上，英伟达还展示了与多家AIC（Add-in-Cards）合作伙伴共同开发的显卡。这些显卡虽然未采用Double Flow Through设计，但也展示了行业内的技术多样性和创新力。

总体来看，英伟达新一代显卡的推出，不仅展示了其在图形处理技术上的领先地位，更体现了公司在散热技术方面的持续创新和追求。